El nuevo Hex 2.0 disipador para CPU de la empresa Phononic con sede en North Caroline, combina un módulo termoeléctrico de alto rendimiento con un intercambiador de calor mediante una técnica patentada innovadora. Así el Hex 2.0 es el pionero en el nuevo factor de forma más pequeño para un disipador de CPU. El diseño compacto se adapta cómodamente a pequeños chasis, incluyendo los mini-ITX, al mismo tiempo que ofrece la capacidad de enfriamiento superior a la de los enfriadores mucho más grandes.
Hex 2.0 By Phononic
Entre sus características están un disipador térmico del ventilador con bomba de calor termoeléctrica, ventilador de 92mm intercambiable, diseñado para ser compatible con TDP de alimentación de 140W, con un diseño de bajo ruido ya que solo genera 33 dB a máxima velocidad, con factor de forma ATX en refrigeración activa/pasiva; cuenta con control electrónico integrado, para la activación de refrigeración sólo cuando sea necesario como también por medio de la aplicación de software donde por medio de la interfaz de usuario se puede ajustar las características de rendimiento.
Hex 2.0 viene con todo lo necesario para su instalación, mientras que el manual de usuario yel software se descargan de la página oficial de Phononic, además de conocer más a fondo este singular enfriador termoeléctrico. El rendimiento del HEX 2.0 se consigue con el uso de tecnología de bombeo del calor activo en forma de refrigeradores termoeléctricos (o enfriadores Peltier) incrustado en la base del disipador de calor.
Así como los refrigeradores termoeléctricos necesitan electricidad para bombear el calor como un mini aparato de aire acondicionado para el CPU, Phononics tiene diseñado un control electrónico sofisticado para optimizar el uso de energía, eliminar cualquier peligro de agua de condensación en la superficie fría y dar al usuario la oportunidad de personalizar el aspecto y el rendimiento.
Si bien es una nueva propuesta, no está lejos de lo que en algún momento se tiene pensado para los equipos portátiles, esta nueva tecnología patentada está aplicada para equipos «grandes», que pronto se podrán tener para laptops.