En el Financial Analyst Day 2015, celebrado desde la sede de Nasdaq, AMD ofreció detalles sobre su estrategia a futuro para impulsar el crecimiento rentable mediante tecnologías de próxima generación, para una amplia variedad de productos de alto desempeño en áreas clave como juegos, plataformas inmersivas y centro de datos.
“Hemos identificado excelentes oportunidades de crecimiento a largo plazo en diferentes mercados para cómputo de alto desempeño y capacidades de visualización que sólo AMD puede ofrecer”, dijo la Dra. Lisa Su, Presidente y CEO de AMD. “Estamos enfocando nuestras inversiones en las mejores oportunidades para permitir a nuestros clientes desarrollar productos extraordinarios que rebasen la frontera de lo posible y permitan a AMD alcanzar un crecimiento rentable en los años por venir”.
Actualizaciones de tecnología IP y núcleos
AMD presentó una serie de innovaciones de ingeniería en el evento, incluyendo detalles sobre la próxima generación de sus núcleos de procesador x86 y ARM de 64 bits, núcleos de gráficos futuros que se espera brinden una mejora del doble de desempeño por vatio, que la generación actual, una avanzada metodología de diseño modular que reduce los costos de desarrollo de SoC (sistema en chip) y acelera el tiempo de comercialización.
Los anuncios relacionados con la tecnología fueron:
- Desarrollo de un nuevo núcleo de procesador x86 de nombre código “Zen”, con el cual AMD espera volver a entrar en los mercados de equipos de escritorio y servidores de alto desempeño gracias a una mejora en instrucciones por ciclo de reloj de hasta 40% respecto al actual núcleo de procesador x86 de AMD. “Zen” también contará con capacidades multihilo simultáneo (SMT) para un mayor rendimiento y un nuevo subsistema de caché.
- Actualizaciones al primer núcleo ARM de 64 bits personalizado de la compañía, el núcleo “K12”. Estos núcleos ARM de 64 bits de clase empresarial están diseñados para eficiencia y son ideales para las cargas de trabajo integradas y de servidor.
- Planes de AMD para ampliar su liderazgo en tecnología de gráficos mediante la entrega de la primera unidad de procesamiento gráfico (GPU) de alto desempeño en la industria con High Bandwidth Memory (HBM) en la oblea utilizando un diseño de interposición de silicio 2.5D. AMD tiene previsto presentar esta innovadora solución este año con su GPU más reciente.
Además de hablar sobre software, seguridad y plataformas, AMD destacó su nueva tecnología de red en chip (NoC) de alto desempeño, un diseño modular que aprovecha bloques de construcción de IP reutilizables para maximizar la eficiencia del diseño. Se espera que este diseño vanguardista reduzca el costo y tiempo de comercialización para los futuros productos tanto estándares como semipersonalizados de AMD.
“Estamos duplicando nuestras inversiones en IP de acuerdo a nuestras fortalezas de desarrollo tradicionales para atender las principales necesidades del mercado por desempeño y opciones a través de núcleos de CPU x86 y ARM de 64 bits de alto desempeño y escalables y de nuestro continuo liderazgo en gráficos”, dijo Mark Papermaster, vicepresidente ejecutivo y director de tecnología en AMD. “Asimismo, hemos desarrollado un sistema para diseño modular en torno a nuestra nueva tecnología NoC diseñado para agilizar considerablemente el desarrollo”.
Actualizaciones en el segmento de cómputo y gráficos
Por otra parte, AMD anunció actualizaciones a sus planes de productos de Cómputo y Gráficos (CG) en las áreas de unidad de procesamiento acelerado (APU), unidad de procesamiento central (CPU) y productos de GPU, los cuales están planeados para lanzarse en el 2016. Los próximos productos atienden las prioridades clave de los clientes, incluyendo mayor desempeño, mayor duración de batería y mejor eficiencia energética. AMD también ofreció más detalles y realizó una demostración pública de su APU Serie A de 6ª generación, conocida con el nombre código “Carrizo”, así como sus ofertas de GPU de próxima generación que se lanzarán en los próximos meses.
El plan actualizado para los productos CG de AMD incluye:
- Nuevas CPU AMD FX basadas en el núcleo “Zen”, desarrolladas para utilizar la tecnología de procesos FinFET. Con altos conteos de núcleos y SMT para alto desempeño y compatibilidad con DDR4, estas CPU compartirán la infraestructura de socket AM4 con las APU de escritorio 2016 de AMD.
- Las APU de 7ª generación de AMD brindarán una experiencia de juego de GPU discreta y desempeño total de HSA en FP4 Ultrathin Mobile Infrastructure.
- Las generaciones futuras de las GPU de alto desempeño se basarán en la tecnología de procesos FinFET, que contribuirá al doble de desempeño por vatio.1 Estos innovadores gráficos discretos incluirán la segunda generación de la tecnología HBM.
Actualizaciones a los segmentos de productos empresariales, integrados y semipersonalizados
AMD detalló su estrategia a largo plazo para su Grupo de Negocios de Productos Empresariales, Integrados y Semipersonalizados (EESC), la cual se enfoca en crecer dentro de varios mercados de alta prioridad al aprovechar los núcleos de CPU y GPU de alto desempeño, que permiten a los clientes desarrollar soluciones diferenciadas. La estrategia a corto plazo consiste en crear solucione escalables y semipersonalizadas y en impulsar el crecimiento de la línea de productos integrados. En el futuro, los núcleos “Zen” y “K12” de próxima generación proporcionarán alto desempeño al centro de datos, un espacio donde AMD planea recuperar participación con un portafolio que incluye procesadores x86 y ARM, mayor eficiencia energética y una presencia renovada en el mercado de servidores x86 de alto desempeño.
“La metodología de diseño modular de IP de alto desempeño de AMD y su evolucionado modelo de negocios para productos semipersonalizados generarán importantes oportunidades de crecimiento en múltiples mercados”, dijo Forrest Norrod, vicepresidente ejecutivo y gerente general de EESC. “Además de impulsar un crecimiento sostenido en nuestros negocios de productos semipersonalizados e integrados, hemos reafirmado nuestro compromiso con el cómputo de servidor de alto desempeño gracias a nuestro sólido conjunto de ofertas de productos nuevos”.
La línea de productos EESC de AMD incluye:
- Los procesadores AMD Opteron™ de próxima generación basados en el núcleo “Zen” para servidores, permitirán una variedad más amplia de cargas de trabajo con aumentos sustanciales en E/S y en capacidad de memoria.
- Con base en la disponibilidad anticipada de sistemas basados en “Seattle” más adelante este año, AMD anunció planes para sus procesadores ARM de próxima generación con el núcleo “K12”.
- AMD también ofreció un vistazo a su nueva APU de alto desempeño dirigida a los mercados HPC y de estaciones de trabajo, la cual se espera brinde mejoras masivas en las aplicaciones de vectores a través de desempeño de gráficos escalable, activación de HSA y arquitectura de memoria optimizada.
