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Especificaciones de Qualcomm Snapdragon 875 filtradas

  • Snapdragon 875 vendrá con el nuevo módem X60 5G y el procesador de gráficos Adreno 660
  • Todavía no hay información sobre cuántas mejoras traerá sobre el Snapdragon 865
  • El chipset Snapdragon 875 estará presente en la mayoria de telefonos en el 2021.

Se espera que Qualcomm lance Snapdragon 875, su próximo chipset emblemático, a finales de este año como su primer chipset de 5 nm. El próximo chipset tiene el nombre en código SM8350, lo que no es una sorpresa teniendo en cuenta que su predecesor tiene el nombre en código SM8250.

Aquí hay un vistazo a las características y especificaciones clave de Snapdragon 875:

  • CPU Kryo 685 integrada en la tecnología Arm v8 Cortex
  • Módem 3G / 4G / 5G – Onda milimétrica (mmWave) y bandas sub-6 GHz
  • GPU Adreno 660
  • Adreno 665 VPU
  • Adreno 1095 DPU
  • Unidad de procesamiento seguro de Qualcomm (SPU250)
  • Motor de procesamiento de imágenes Spectra 580
  • Tecnología Core de los sensores Snapdragon
  • 802.11ax externo, 2 × 2 MIMO y Bluetooth Milan
  • Calcule Hexagon DSP con Hexagon Vector eXtensions y Hexagon Tensor Accelerator
  • SDRAM LPDDR5 de alta velocidad paquete-en-paquete (PoP) de cuatro canales
  • Subsistema de audio de baja potencia combinado con el códec de audio WCD9380 y WCD9385 de Aqstic Audio Technologies

Las especificaciones de Snapdragon 875 que se nos dieron a conocer revelan algunas de las actualizaciones que podemos esperar ver, pero todavía no hay información sobre qué tipo de mejoras de rendimiento podemos ver. El conjunto de chips se realizará utilizando el proceso de 5 nm, que es el más pequeño hasta el momento, por lo que debería brindar un rendimiento significativo y mejoras gráficas, así como una mayor eficiencia energética con respecto al Snapdragon 865.

En cuanto al lanzamiento, Snapdragon 875 se lanzará en diciembre si Qualcomm puede mantener su calendario anual de presentación en su conferencia de fin de año. Sin embargo, dado que el coronavirus está causando estragos, el lanzamiento se puede retrasar hasta principios de 2021, aunque es demasiado pronto para saberlo en este momento. Hay poca otra información sobre el conjunto de chips en este momento, excepto que, según los informes, será fabricado por TSMC de Taiwán.

Fuente: 91mobiles.com

Autor

Estudiante en ing. en computación ,apasionado por las noticias de hardware y videojuegos streamer en facebook gaming como 𝐄𝐝𝐠𝐚𝐫𝐜𝐢𝐥𝐨𝐩𝐨𝐬𝐭𝐥𝐢
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