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Review – XSPC Raystorm 750 RS240

Introducción

Como sabemos, en nuestra computadora hay dos componentes principales que requieren de un enfriamiento más exhaustivo que el resto, nos referimos al CPU y al procesador de gráficos o GPU. Dependiendo del modelo y tipo de componentes que instalemos será el tipo de refrigeración que utilizaremos, así que comencemos por analizar los diferentes tipos de enfriamiento que existen actualmente en el mercado.

Refrigeración pasiva por aire

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Este tipo de refrigeración es el que encontramos normalmente a lo largo de la tarjetas madre, algunas tarjetas gráficas de gama baja, tarjetas de sonido y en general en la mayoría de aparatos electrónicos. Los materiales más comunes con los que se elaboran estos disipadores son el aluminio y el cobre.

Se basa principalmente en la capacidad de estos metales para transferir el calor y aprovechando el fenómeno de convección, se produce un flujo de aire a su alrededor que ayuda a disipar el calor del chip con el que el disipador está en contacto.

Refrigeración activa por aire

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Consiste en aumentar el flujo de aire en un sistema pasivo. Esto lo logramos poniendo un ventilador sobre el sistema pasivo, lo que ayuda a retirar el calor que está siendo transferido por medio del disipador y de esta forma tenemos un sistema más eficiente, capaz de disipar mayor cantidad de calor y de una forma más rápida.

En la actualidad, a los sistemas tradicionales de enfriamiento activo por aire se les han integrado unos tubos de cobre llamados heat-pipes, que en su interior contienen un aceite que al ser calentado fluye hacia la parte superior del tubo y ocasiona que el fluido frío baje a la zona donde se está generando el calor, a este fenómeno se le llama convección natural, muy parecido a lo que pasa en la refrigeración pasiva con el aire que lo rodea, solo que en este caso todo ocurre en un sistema cerrado.

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Dependiendo del fabricante del disipador de calor, podemos encontrar diferentes configuraciones de los heat-pipes. Tenemos los que están en contacto directo con el chip que se va a enfriar o también los que utilizan una placa de aluminio o cobre como intermediario para recoger el calor del chip. En ambos casos, los heat-pipes transfieren el calor hasta unas aletas de aluminio o cobre para que con la ayuda de unos ventiladores sea disipado.

Sistemas de enfriamiento líquido

Estos son unos sistemas mas completos y que, dependiendo de la calidad y capacidad de los elementos que lo conformen, nos podrá dar mayor rendimiento que un sistema de enfriamiento activo por aire.

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En el mercado existen sistemas de enfriamiento del tipo DIY (Do It Yourself), en los que todos los elementos que lo componen viene por separado y es necesario que nosotros armemos todo el sistema. Existen otros que vienen en un sistema cerrado y donde todos los elementos ya están integrados (All-In-One), por lo que no tenemos que armar nada, solo basta con instalarlo en nuestro equipo.

Existen 3 elementos básicos en los sistemas de enfriamiento líquido:

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1. Water block. Es el elemento que va a estar en contacto directo con el chip o componente que se quiere enfriar, por lo que siempre debemos de elegir uno de buena calidad y que de preferencia esté elaborado con cobre de alta pureza ya que estos tienen mayor capacidad de transportar el calor que los que están elaborados con aluminio. Podremos encontrar bloques para CPU, GPU, discos duros, SB y NB de las tarjetas madre y memorias RAM.

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2. Bomba. Va a ser la encargada de estar moviendo continuamente el líquido refrigerante por todo el sistema y que facilitará el

transporte de calor hacia el radiador. En la mayoría de los sistemas cerrados, la bomba viene integrada en el water block, aunque también la podemos encontrar integrada al radiador.

RADIATOR

3. Radiador. Es la parte del sistema donde se va a disipar el calor transportado por el líquido refrigerante, para poderlo hacer de manera más eficiente se le dota de uno o varios ventiladores.

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En el caso de los sistemas del tipo DIY se integra otro elemento que es la reserva para el líquido refrigerante. Su función, a parte de contener el refrigerante, es servir como amortiguador de la temperatura, aumentando la eficiencia de nuestro sistema.

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Como componentes secundarios tenemos los conectores, manguera y el propio líquido refrigerante. Así también se pueden integrar algunos accesorios como medidores de flujo, medidores de temperatura, iluminación, etc.

También existen otros tipos de enfriamiento pero son poco convencionales, poco prácticos o muy caros y son utilizados normalmente para exposiciones. Entre estos podemos encontrar la refrigeración por medio de aceite dieléctrico, la cual consiste en sumergir todos los componentes en este aceite, que a su vez es enfriado por un radiador muy parecido al usado en la refrigeración líquida.

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También encontramos el enfriamiento por medio celdas peltier (celdas termoeléctricas), cuyo funcionamiento se basa en la diferencia de temperatura en las dos caras de un semiconductor ocasionada por el paso de una corriente eléctrica sobre este. Una de las desventajas del uso de este tipo de celdas es que necesitamos retirar de forma rápida el calor generado en una de las caras, por lo que tendremos que usar un sistema activo por aire o un sistema de enfriamiento líquido, formando así un sistema híbrido. Otra de sus desventajas es que se necesita de una fuente de poder dedicada a la celda, ya que requiere de altos amperajes para funcionar correctamente y nos proporcione el rendimiento adecuado a sus capacidades, además de que puede producir condensación de la humedad contenida en el aire por las bajas temperaturas que se pueden alcanzar con estas celdas.

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Comercialmente podemos encontrar sistemas de enfriamiento por cambio de fase, que usan el mismo sistema que un refrigerador común de casa, solo que en un tamaño mas compacto. El detalle con este tipo de enfriamiento es que se pueden alcanzar temperaturas por debajo de los 0°C ocasionando condensación y escarcha al rededor del chip que se este enfriando, razón por la cual se deben de aislar o insolar todos los componentes para evitar un corto circuito, además de que no es recomendado en un uso 24/7 por la condensación.

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Existe el enfriamiento extremo por medio de hielo seco o nitrógeno líquido, donde también se alcanzan temperaturas por debajo de 0°C. Estos sistemas son usados únicamente para exposiciones de overclocking extremo donde, normalmente, se quiere romper algún récord.

El día de hoy nos vamos a centrar en el enfriamiento líquido del tipo DIY, haremos una revisión del kit XSPC RayStorm 750 RS240 donde analizaremos su rendimiento bajo diferentes condiciones e iremos dando algunos tips para facilitar la instalación de este tipo de sistemas de enfriamiento.


Empaque y contenido

Después de esta breve introducción a los diferentes métodos de enfriamiento para computadoras, pasemos a dar un vistazo al empaque de este sistema de enfriamiento líquido.

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Por la parte superior del empaque principal sólo viene impreso el logotipo de XSPC y la leyenda «Performance CPU WaterCooling kit». En uno de los costados se aprecian las imágenes del Waterblock, de la reserva de líquido que trae integrada la bomba y del radiador doble. Mientras que por el otro costado vemos el modelo de Waterblock, radiador, reserva y bomba que integra el kit; aunque en este caso el modelo de waterblock que viene marcado es de Intel, también se incluye el adaptador para procesadores AMD.

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Los componentes del kit vienen protegidos por cajas de cartón rígido para garantizarnos que llegarán a nuestras manos sin ningún desperfecto causado por su manejo durante el largo viaje desde la fábrica.

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En un sistema de watercooling la apariencia es un punto muy importante y mientas más estético luzca mejor, esto sin dejar de lado la parte de rendimiento, que es lo primero que deberemos de verificar al adquirir nuestro sistema.

XSPC nos ofrece con este kit una reserva de nylon resistente en color negro, con una cubierta frontal de aluminio cepillado, que por medio de una pequeña ventana nos permite ver el líquido en su interior. Por la parte superior de la reserva observamos el puerto de llenado cubierto por un tapón de plástico.

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Por la parte trasera de la reserva tenemos del lado izquierdo el puerto de entrada y el de salida del líquido refrigerante. En la parte superior derecha se aprecia el cable de la bomba que viene incluida dentro de la reserva, e incluye un conector tipo molex para ser conectado directamente a la fuente de poder. Mas abajo, en la esquina inferior

derecha, está el puerto de drenado que nos facilitará la tarea de sacar el líquido refrigerante cuando sea necesario. Finalmente, por encima del puerto de drenado, tenemos una pequeña ventana de acrílico transparente en la cual se coloca el led de alta luminiscencia, que también viene incluido en kit, que va a proporcionar la iluminación en el interior de la reserva.

El diseño de la reserva nos permite colocarla en la parte frontal del gabinete, ocupando dos bahías de 5.25″, lo que nos ayuda a aprovechar al máximo el espacio interior del gabinete.

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Al ser este un kit de rendimiento medio, XSPC incluye un radiador de 240mm con 11 tubos planos de 19mm para reducir la resistencia del flujo del refrigerante. También vienen 2 ventiladores de 120mm y 1650 rpm con sus respectivas rejillas. Los cables de los ventiladores vienen con sleeving negro, lo que le dará mejor apariencia al sistema una vez instalado.

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Junto con el waterblock también se incluye todo lo necesario para su instalación, incluyendo los adaptadores, tanto para intel como para AMD. Lo que no se incluye es el backplate para AMD, pero podemos utilizar el que viene junto con nuestra tarjeta madre.

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A diferencia de otros bloques de la marca, en el RAYSTORM los adaptadores no se tienen que atornillar, vasta con colocarlos encima del bloque y asegurar el bloque al backplate con la tornillería incluida en el kit.

Aquí podemos ver como luce el bloque con el adaptador para intel y con el de AMD.

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Esta es una toma de la parte inferior del waterblock, donde podemos apreciar el terminado en espejo que le han dado, lo que nos asegura la mayor área de contacto con el CPU.

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Cuando abrimos el waterblock vemos que viene con un «jet plate», aditamento que también usan otras marcas y que sirve para hacer más eficiente el enfriamiento. Cuenta con un gran número de microcanales, elaborados con CNC, para aumentar el área de contacto del líquido refrigerante, además de tener un diseño en un solo sentido que hace este waterblock menos resistivo que los modelos RASA de esta misma marca.

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Aquí tenemos los accesorios que se incluyen en el kit. Se incluyen 6 conectores tipo espiga para la manguera que también viene incluida, 6 abrazaderas de plástico, un puente para el conector de 24 pines de la fuente de poder y unos adaptadores para poder fijar el radiador en la parte exterior del gabinete. Gracias a estos adaptadores ya no tendremos que batallar haciendo modificaciones a los gabinetes que no cuentan con la capacidad de aceptar radiadores dobles.


Especificaciones

CONTENIDO DEL KIT Y ESPECIFICACIONES
RayStorm CPU WaterblockDiseñado para procesadores multicore
Base de cobre de alto rendimiento 56x56x3mm
Tapa de Acetal cortado con CNC
Entradas G1/4
Orificios de 4x3mm para LED
Compatible con la mayoria de las conexiones de compresión
Compatible con Sockets 1156, 1155, 1366, 2011 y AM3
X2O 750 Reserva/bomba (Black) V4Flujo de 750 lph
Presión de 1.8mH2O
Bajo ruido y baja vibración (42dB Max)
Voltaje 12V (Molex de 4pin)
Reserva de nylon de alta resistencia
Dimensiones: 149 x 86.5 x 103 mm
Placa frontal de aluminio cepillado
Entradas G1/4
Orificio de 1x5mm para LED
Capacidad de 625ml
Temperatura máxima del líquido: 50°C
RS240 Radiador DualTerminado en negro mate
Dimensiones: 121x35x277mm (WxDxH)
Tubos planos de 19mm para reducir resistencia
1 fila de 11 Tubos
Diseño compacto
Entradas de G1/4
ConectoresG1/4 a 1/2 (Black Chrome) x6
Clips para mangueraAbrazaderas de plástico para manguera X6
VentiladoresXSPC 1650rpm 120mm x2
120mm Fan Grill (Black) x2
Accesorios de retenciónIntel y AMD RayStorm Brackets
Backplates para Socket 1366 y 1155/1156
Kits de montaje para Socket AM2 and AM3
Kit de retención para radiador de 80mm a 120mm
LEDS3mm Twin Blue LED con Molex de 4Pin
5mm Blue LED con Molex de 4Pin
Manguera2 Metros de manguera transparente 7/16
AccesoriosPuente de 24pin ATX
Pasta térmica K2
CompatibilidadAMD Sockets AM2, AM2+, AM3, AM3+
Intel Sockets LGA2011, LGA1366, LGA1156, LGA1155

 

Instalación del sistema

En este apartado, mas que mostrar el proceso de instalación, les daremos algunos tips que les serán de gran utilidad para el momento en que deseen integrar uno de estos sistemas a su equipo.

Antes de comenzar con la instalación del sistema es recomendable armarlo fuera de la computadora para hacer un lavado del mismo, esto con la finalidad de eliminar cualquier residuo que halla quedado en el, principalmente en el radiador que es el que suele venir con algunos residuos de aluminio, producto de su proceso de fabricación. Esto se recomienda para todos los sistemas sin importar la marca.

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Nosotros armamos el sistema y lo llenamos con líquido que teníamos de reserva para hacer este lavado previo, pasada una hora apagamos la bomba y procedimos a desensamblarlo y gracias al jet plate con el que cuenta el waterblock se pudieron concentrar los residuos en esta parte del sistema. Como se puede apreciar en las imágenes, si bien no es una gran cantidad, el sistema si contenía algunos residuos de aluminio que a largo plazo podrían ir reduciendo su rendimiento. Una vez que se halla desarmado el waterblock y retirado la contaminación presente, debemos de lavarlo perfectamente y ensamblarlo de nuevo.

Otra forma en la que podemos hacer este lavado previo es conectando únicamente el radiador a la bomba y dejar «abierto» el sistema para que las impurezas salgan y así nos evitamos el tener que desarmar el waterblock ya que es muy raro que un waterblock tenga residuos, debido a que su proceso de terminado es muy limpio. La desventaja de hacerlo de esta forma es que necesitaremos mayor cantidad de líquido para el lavado.

En el caso específico de sistemas como el que estamos viendo en esta ocasión, donde la bomba viene integrada a la reserva, el proceso puede ser de la siguiente forma: la salida de la reserva se conecta a uno de los puertos del radiador, en el otro puerto del radiador se le conecta una manguera que es por donde se va a desechar el líquido de lavado. Al puerto de entrada de la reserva se le puede colocar uno de los tapones con que viene el radiador para clausurarla por el momento, hecho esto procedemos a llenar la reserva hasta el tope y la encendemos, cuando veamos que se ha vaciado la mitad del líquido apagamos la bomba para evitar que trabaje sin agua y la volvemos a llenar. Repetiremos estos dos últimos pasos hasta que veamos que ya no salen más residuos.

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Una vez que se halla dejado listo el sistema para su montaje, el siguiente paso será colocar el waterblock en la tarjeta madre. Por comodidad se recomienda que este paso se haga con la tarjeta madre fuera del gabinete para evitar estar haciendo malabares con el back plate del waterblock.

Debemos de limpiar perfectamente el procesador para eliminar cualquier residuo de pasta térmica que tenga. Para esto podemos usar únicamente alcohol isopropílico, o si la pasta térmica ha endurecido demasiado podemos usar algún removedor especializado, esto ya dependerá del tipo de pasta térmica utilizada con anterioridad en el procesador. Ya limpio el procesador debemos de colocarle nuevamente una capa muy delgada de pasta térmica, aquí existe una larga discusión de cuál es el método más efectivo para colocar la pasta térmica, en este video podemos ver los diferentes métodos y la forma en que se esparce, nosotros lo que recomendamos es colocar una porción generosa de pasta térmica en el centro y expandirla nosotros mismos sobre el procesador con ayuda de una pequeña espátula de plástico blando hasta dejar una capa delgada, ya que los otros métodos requieren de cierta práctica para saber la cantidad precisa de pasta a aplicar.

Una vez aplicada la pasta procedemos a colocar el backplate en su lugar y colocamos la tarjeta madre sobre la mesa para evitar que el back plate se mueva. Retiramos la cubierta de plástico con que viene el waterblock, lo limpiamos con un poco de alcohol isopropílico para eliminar cualquier impureza y colocamos el adaptador adecuado (AMD/INTEL) cuidando de no tocar la parte del waterblock que va a estar en contacto con el procesador, para posteriormente colocarlo sobre el procesador. Ya que tenemos todo en su lugar, el siguiente paso será asegurar el waterblock a la tarjeta madre con ayuda de la tornillería incluida en el kit. Para comenzar su anclaje pondremos un tornillo en una de las esquinas y comenzaremos a atornillarlo hasta que una de las rondanas haga contacto con el adaptador del waterblock, el segundo tornillo lo pondremos en la esquina contraria de la misma forma que lo hicimos con el primero al igual que con los otros dos restantes. Para anclar correctamente el waterblock debemos de ir apretando poco a poco y al mismo tiempo dos tornillos que se encuentren en esquinas contrarias, es decir, podemos dar media vuelta a dos tornillos y nos pasamos a los otros dos y les damos media vuelta y así sucesivamente hasta que nuestro waterblock quede bien firme, en otras palabras, este proceso se tendrá que hacer en cruz. Debemos de tener cuidado de no apretar demasiado para evitar dañar tanto el procesador como el socket y el waterblock.

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Ahora es momento de decidir en donde vamos a colocar el radiador, lo que dependerá de las dimensiones y de la configuración que tenga nuestro gabinete.

Gracias al kit de montaje que se incluye con este sistema, podemos aprovechar los orificios para ventiladores con que cuenta el gabinete para montar el radiador en el exterior, evitándonos la tarea de tener que hacer las adaptaciones nosotros mismos.

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Para la configuración de nuestro «loop» tenemos las dos opciones mostradas en la imagen anterior, elegir entre una u otra en sistemas sencillos como este no nos afectará notablemente el rendimiento del sistema; aunque siempre es más recomendable tener el radiador justo antes del waterblock.

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Ahora todo lo que resta es comenzar con la instalación del sistema en nuestro equipo, donde recomendamos la siguiente metodología:

  • Es recomendable desmontar todos los componentes que tengamos en nuestro gabinete para evitar cualquier accidente
  • El primer componente que instalaremos será el radiador, para evitar que algún otro componente nos estorbe o por si tenemos que hacer alguna adaptación
  • Montamos la tarjeta madre ya con el waterblock instalado
  • Colocamos la reserva del líquido en las bahías de 5.25″ y comenzamos a sacar medidas para el largo de cada manguera, considerando que las que van a ir conectadas a la reserva deben de tener un excedente que nos permita sacarla un poco para poder llenarla con el líquido
  • Hacemos las conexiones en el sistema y aseguramos las mangueras con las abrazaderas. Para conectar más fácilmente las mangueras podemos lubricar el interior de las puntas con un poco de líquido refrigerante.
  • Ponemos el switch de encendido de la fuente de poder en la posición de «apagado», conectamos el puente de 24 pines a la fuente y conectamos la bomba mediante su adaptador molex.
  • Una vez que todo esta conectado y nos percatamos de que está bien asegurado, procedemos al llenado de la reserva hasta el límite superior con el líquido refrigerante y prenderemos y apagaremos la fuente de poder en varias ocasiones para ir llenando poco a poco todo el sistema. Debemos de tener cuidado de no dejar trabajando la bomba sin líquido para evitar que se dañe
  • Ya lleno el sistema tapamos la reserva y dejamos trabajando la bomba durante un par de horas para verificar que no haya fugas en ninguna de las conexiones
  • Si pasadas algunas horas no se ha visto ninguna fuga podemos proceder a instalar todos los componentes de la computadora y tener finalmente nuestro equipo listo

Nota: Los métodos y sugerencias mencionados en los párrafos anteriores están basados en nuestras experiencias y no deben de ser tomados como una regla general para el watercooling, ya que existen sistemas más complejos donde algunas de estas sugerencias no pueden aplicar.


Pruebas de rendimiento

Para realizar las pruebas de rendimiento utilizamos el software Prime95, corriendo la prueba de estrés por 50 minutos y midiendo la temperatura del procesador con el software AI Suite de ASUS. Para medir la temperatura en IDLE se encendió la computadora y se dejó en reposo durante 15 minutos, pasado este tiempo se tomó la temperatura del procesador.

La temperatura ambiente del cuarto donde se realizaron las pruebas siempre se mantuvo constante a 22C.

Debido a que la temperatura a la que se encuentre un procesador va a variar de uno a otro dependiendo el modelo, gabinete en el que se encuentre instalado, condiciones ambientales (humedad y temperatura), flujo de aire en el interior del gabinete, posición del radiador, etcétera; los resultados aquí mostrados son únicamente válidos para este equipo específico y en las condiciones antes mencionadas.

EQUIPO DE PRUEBAS

ProcesadorAMD Phenom II 965 BE
MemoriaCorsair Dominator Platinum
Tarjeta madreASUS Crosshair v
Tarjeta de videoZOTAC 660Ti
Fuente de poderCorsair HX850
RefrigeraciónXSPC RayStorm 750 RS240 WaterCooling Kit
GabineteZALMAN GS120
Disco duro2 x WD Caviar Black RAID 0

TEMPS CARGA VENT 40 oc 22cent

En la siguiente gráfica podemos ver las diferencias de temperatura que hay cuando sometemos al procesador a carga máxima, tanto a su frecuencia de stock (3.4GHz) como con overclock.

[SWF]https://hardwareviews.com/wp-content/uploads/2013/05/Temperaturas.swf, 600, 600[/SWF]


Desde el punto de vista modder

En el mundo modder la estética es el factor principal en nuestros proyectos. Siempre tratamos de mostrar un trabajo lo más limpio posible y si uno de los objetivos del mod es mostrar los componentes, un sistema de refrigeración líquida es la elección por excelencia, ya que permite tener la tarjeta madre más despejada haciéndola lucir más, así como las memorias y las tarjetas instaladas.

Cuando se incluye un sistema de refrigeración líquida en un mod las posibilidades en el diseño se multiplican debido a que el propio sistema de refrigeración puede ser tratado como un proyecto extra de modding que viene a complementar al mod del gabinete.

En el caso del sistema que analizamos en esta ocasión, podemos plasmar un buen diseño en aerografía en la parte frontal de la reserva y de esta forma hacerla más vistosa.

Gracias al acabado mate que le han dado al radiador, también podemos colocar una pequeña capa de pintura sobre él y darle un toque personal que valla de acuerdo con el tema que hallamos utilizado en el gabinete. Lo que no es muy recomendable es pintar el área del «panal» del radiador, esto porque podemos reducir su eficiencia de disipación de calor.

Gracias a que los adaptadores para el waterblock son de acrílico y que nos permiten colocar hasta 4 leds, podemos jugar con su iluminación para hacer más vívido el interior del gabinete.

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Actualmente existen muchas compañías que se dedican a hacer líquidos refrigerantes especializados para estos sistemas, una de ellas es MAYHEMS que tiene un amplio catálogo de productos. En esta ocasión usamos un concentrado llamado AURORA, que gracias a unas pequeñas perlas que le han integrado nos permite ver el flujo del líquido por todo el sistema.

En este video mostramos como se ve el sistema utilizando MAYHEMS AURORA y unos cátodos de luz negra.

Una recomendación que nos hace MAYHEMS para este producto es que no se debe usar en sistemas muy restrictivos y que no contenga muchos accesorios como codos, medidores de flujo, etc. Esto se debe a que las perlas que contiene el refrigerante podrían quedar entrampadas en los accesorios, causando su taponamiento o simplemente no podríamos apreciar el efecto de movimiento que se produce por las perlas.

En definitiva, un sistema de refrigeración líquida siempre le dará más dinamismo y vista a nuestros mods cuando los sabemos combinar de la forma correcta.


Conclusiones

Afortunadamente hoy en día, gracias a HISO que se encuentra como canal autorizado para la distribución de los sistemas de enfriamiento de la marca XSPC en México, contamos con varias tiendas como HISO, PCEXTREME, Rebelforce y tunuevapc donde podemos adquirir un sistema de este tipo en nuestro país. Con esto ya no tendremos que recurrir al mercado gris o a las compras online en otros países para poder poseer un buen sistema de enfriamiento líquido.

HISO

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XSPC nos ofrece un kit muy completo, donde incluso encontramos adaptadores de retención para el radiador por si deseamos colocarlo por la parte exterior del gabinete. En este kit encontraremos todo lo necesario para su instalación excepto el líquido refrigerante, que desafortunadamente no viene incluido pero que podemos adquirir sin ningún problema en la tienda donde compremos el sistema de refrigeración.

Durante las pruebas de rendimiento el sistema resulto ser muy eficiente, pero donde podemos ver su verdadero potencial es en condiciones de stock del procesador, donde obtuvimos una diferencia de tan solo 5°C (IDLE-Carga). Cuando sometimos al procesador a overclock las cosas fueron diferentes, aquí obtuvimos una diferencia de 11°C teniendo nuestro procesador a 4.0GHz, que fue el máximo overclock que pudimos alcanzar en forma estable modificando únicamente el multiplicador y llevando el voltaje del procesador a 1.512V. Si somos de los que gustan por tener el equipo funcionado 24/7 con el overclock más alto posible, lo más recomendable sería adquirir otro radiador de mayores prestaciones como los de la serie RX que nos ofrecen mayor capacidad de disipación. Por el contrario, si vamos a trabajar con un overclock moderado o sin overclock, éste kit es una buena opción.

En general, el RayStorm 750 RS240 WaterCooling Kit resulto ser un buen sistema para equipos de alto rendimiento, en el que podemos encontrar un buen diseño que nos permite personalizarlo y nos ofrece buena disipación de calor, dándonos una relación precio-rendimiento excelente. Es por ello que ModdingMX le otorga su distinción Silver y agradece a HISO por habernos proporcionado este sample para su revisión.

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Autor

Antonio Muciño Cárdenas / Ing. Químico de profesión, entusiasta del hardware desde hace más de 15 años, reviewer y editor en HardwaReviews, modder de la vieja escuela. "Lo imposible es el fantasma de los tímidos y el refugio de los cobardes." Napoleón
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